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Monolithische integrierte Schaltungen

Durch die Planartechnik ist es möglich alle Komponenten einer Schaltung in einem Fertigungsprozeß auf einem Siliziumplättchen, den sogenannten Chip, unterzubringen.
Da die Bauelemente in einem IC(IS = Integrierter Schaltkreis) keine äußeren Anschlüsse haben, spricht man von Schalt- oder Funktionselementen.

Integrationsgrad

• SSI(Small Scale Integration)
  Bis zu 100 Funktionselemente auf einer Chip-Fläche von 3 mm².
  Anwendungen: digitale Gatter(Logikelemente)
• MSI(Medium Scale Integration)
  Bis zu 1000 Funktionselemente auf einer Chip-Fläche von 8 mm².
  Anwendungen: analog-digital kombinierte Schaltungen
• LSI(Large Scale Integration)
  Bis zu 100000 Funktionselemente auf einer Chip-Fläche von 20 mm².
  Anwendungen: analog-digital kombinierte Schaltungen, Speicher, Mikroprozessoren
• VLSI(Very Large Scale Integration)
  Über 100000 Funktionselemente auf einer Chip-Fläche von 30 mm².
  Anwendungen: Speicher, Mikroprozessoren

Für die Integrationsdichte gibt es keine fest definierte Standardeinheit.
Die Integrationsstufen LSI und VLSI erfordern rechnerunterstützte Entwurfsmethoden(z.B. CAD).

Weitere verwandte Themen:

• Integrierte Schaltungen

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